19. Januar 2010 - SüSS baut Aktivitäten zu Anwendungen von Wafer-Level-Kameras aus
Installation eines Anlagenpaketes bei Q-Technology
Garching bei München, 19. Januar 2010 – Wie SÜSS MicroTec, ein führender Hersteller von Prozess- und Testlösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, bekannt gab, hat Q-Technology Limited (Q Tech), ein weltweit agierender Hersteller kompakter Kameramodule für Mobiltelefone, Notebooks und Sicherheitslösungen, die Installation eines vollständigen Anlagenpaketes von SÜSS MicroTec am chinesischen Standort von Q Tech im Hi-Tech Industrial Park Kunshan City in der Provinz Jiangsu erfolgreich abgeschlossen. Die Anlagen werden zur Herstellung von Wafer-Level-Kameras eingesetzt und umfassen 200 mm Mask und Bond Aligner, Spin- und Spray Coater sowie Wafer-Bonding-Systeme. Mit diesem Projekt baut SÜSS MicroTec seine Aktivitäten als Ausrüster für Prozesse im Bereich Packaging von Bildsensoren und der Herstellung von Wafer-Level-Kameras weiter aus.
Die Wafer-Level-Kamera-Technologie unterstützt die Herstellung moderner mobiler Anwendungen wie Mobiltelefone oder PDAs, indem sie im Vergleich zu konventionellen Kameramodulen die Größe der Kameras deutlich reduziert. Darüber hinaus gilt die neue Technologie als Wegbereiter für die Nutzung von 3D-Packaging-Technologien für die Massenproduktion. Die in der Produktion von Q Tech in Betrieb genommene Ausrüstung von SÜSS MicroTec bietet die neuesten technischen Features für eine hocheffiziente Strukturierung. So sorgt die bewährte Mask Aligner-Technologie für maximale Justagegenauigkeit, während das Wafer Bonding-System von SÜSS MicroTec hohe Gleichförmigkeit von Temperatur und Druck während des Bondvorgangs gewährleistet. Die von SÜSS MicroTec entwickelte AltaSprayAltaSpray-Belackungstechnologie nutzt für den Lackauftrag eine spezielle Methode, mit der eine gleichmäßige Belackung auch von flachen und steil abfallenden Oberflächen mit Topografiestufen von 600 Mikron und mehr gelingt.
„Der Markt verlangt nach immer kleineren Bauteilen mit steigender Zuverlässigkeit und sinkenden Kosten“, sagte Dr. Hao Zhou, CEO bei Q-Tech. „Um diesen Prozess auf Wafer-Ebene bei gleichzeitig hoher Ausbeute zu ermöglichen, brauchen wir eine verlässliche Ausrüstung, die duplizierbare Ergebnisse erzielt. Unsere Wahl fiel daher auf die Spitzenlösungen für Wafer-Level-Packaging von SÜSS MicroTec.“
„Wir sind stolz darauf, unser Know-how auf dem Gebiet Wafer-Level-Packaging von CMOS-Bildsensoren und Herstellung von Wafer-Level-Kameras erneut unter Beweis zu stellen“, erklärte Frank Averdung, CEO von SÜSS MicroTec. „Mit unserem umfassenden Lösungsportfolio und unserem Know-how in der Mikrooptik können wir unseren Kunden in diesem hart umkämpften Wachstumsmarkt eine optimale Partnerschaft anbieten.“
Über SUSS MicroTec
SUSS MicroTec (listed in Deutsche Börse AG’s Prime Standard) is a leading supplier of process and test solutions for markets such as 3D Integration, Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnology and Compound Semiconductor. High-quality solutions enable customers to increase process performance while reducing cost of ownership. SUSS MicroTec supports more than 8,000 installed mask aligners, coaters, bonders and probe systems with a global infrastructure for applications and service. SUSS MicroTec is headquartered in Garching near Munich, Germany. For more information, please visit http://www.suss.com
Über Q-Technology
Q-Technology Co., Ltd (Q Tech) ist ein High-Tech-Anbieter für das Packaging und Testen von Halbleitern. Die Dienstleistungen umfassen zwei Bereiche: Einzelchip-Packaging und Testen von Bildsensoren sowie Packaged Image Sensors Compact Camera Modules.
Quelle: Süss Mirotec AG
07. Dezember 2009 - SÜSS MicroTec übernimmt die HamaTech APE GmbH & Co. KG
München, 7. Dezember 2009 – Die im Prime Standard der Deutschen Börse AG notierte SÜSS MicroTec AG (Geschäftsanschrift: Schleissheimer Strasse 90, 85748 Garching; ISIN: DE0007226706) teilt heute ihre Absicht mit, die HamaTech APE GmbH & Co. KG, eine 100-prozentige Tochter der Singulus Technologies AG, zu erwerben.
Eine entsprechende Erklärung wurde am 6. Dezember von beiden Vertragspartnern unterzeichnet. Die Akquisition sieht darüber hinaus den Kauf des HamaTech APEProduktionsgebäudes am Standort Sternenfels, sowie die Übernahme der Auslandsgesellschaften vor.
Um die laufenden Vertragsverhandlungen, die in diesem Geschäftsjahr 2009 abgeschlossen werden sollen, nicht zu gefährden, wurde von beiden Seiten zunächst Stillschweigen über die Details der Transaktion vereinbart.
Die HamaTech APE hat sich als weltweit führender Ausrüster für die Reinigung von Fotomasken in der Halbleiterindustrie etabliert und beschäftigt am Standort Sternenfels und in den Auslandsgesellschaften etwa 80 Mitarbeiter.
Die SÜSS MicroTec-Gruppe erweitert durch die Akquisition ihr bestehendes Produktportfolio im Bereich Coater/Developer. Die hochinnovative Reinigungstechnologie der HamaTech APE ergänzt ideal die SÜSS MicroTec-Kernkompetenz kritischer Prozesse in der Halbleiterproduktion. Es ist beabsichtigt den Standort Sternenfels zum Kompetenz-Center Nass-Prozesse („Wet Processing“) auszubauen.
Quelle: Süss Mirotec AG
28. September 2009 - SÜSS MicroTec meldet Kooperation mit dem ITRI Forschungsinstitut zur Entwicklung von 3D-Integrationstechnologien
SÜSS MicroTec, ein führender Hersteller innovativer Prozess- und Testlösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, gab heute die Zusammenarbeit mit einem der weltweit führenden Forschungsinstitute, dem Industrial Technology Research Institute (ITRI) in Taiwan, bekannt. Im Mittelpunkt der Kooperation steht die Weiterentwicklung von Technologien im Bereich 3D-Integration. Das Advanced Stacked-System and Application Consortium (Ad-STAC), eine multinationale Forschungsvereinigung innerhalb von ITRI, wird den 300mm Lithografie-Cluster LithoPack300 sowie den 300 mm Bond-Cluster CBC300 von SÜSS MicroTec in seine 300mm Demo-Produktionslinie bei ITRI in Hsin-Chu, Taiwan, integrieren. Durch den Beitritt in das Konsortium wird SÜSS MicroTec seine Expertise in der 3D-Integration in Hinblick auf weitere Prozessentwicklung ausbauen.
Ad-STAC treibt den Technologiefortschritt auf dem Gebiet der 3D-Integration gezielt voran. Das Konsortium besteht aus zwölf multinationalen Unternehmen, die gemeinsam die weltweit erste Demo-Produktionsanlage für 300mm Wafer errichten. Die Demoanlage ist mit erstklassigen Maschinen und Materialien für eine Vielfalt von Prozessen ausgestattet und dient ausschließlich der Forschung und Entwicklung im Bereich 3D-Integration. Damit bietet die für alle Interessierten offenstehende Einrichtung Unternehmen unterschiedlicher Fachbereiche sowie Forschungsinstituten eine einzigartige Umgebung, um Technologien und Produkte zu entwickeln und zu testen.
Die 300mm-Systeme zur Wafer-Bearbeitung von SÜSS MicroTec, die künftig die Demo-Produktionsanlage ergänzen, stellen die Kernprodukte des 300mm-Portfolios von SÜSS dar. LithoPack300 vereint mit dem MA300 Gen2 Mask Aligner und dem ACS300 Gen3 Spray Coater zwei 300mm-Fotolithografiemodule der neuesten Generation in einem System. Der CBC300 ist eine modulare Wafer-Bonding-Plattform, die speziell für die neuesten Fusions-Bonding-Techniken mit Plasma-Aktivierung und Thermokompressions-Bonding einschließlich Kupfer-zu-Kupfer (CuCu)-Bonds für die 3D-Integration konfiguriert wurde. Auch temporäres Bonden mit den neuesten Klebstoffen für 3D-Anwendungen gehört zum Leistungsumfang des Clusters.
„Wir freuen uns sehr darüber, dass SÜSS MicroTec ab sofort Ad-STAC verstärkt“, sagt Dr. Ian Chan, VP & EOL General Director bei ITRI. „Ich bin zuversichtlich, dass sich die anerkannte Expertise von SÜSS MicroTec auf diesem Gebiet als wertvolle Bereicherung für die Herausforderungen unserer Demo-Produktionsanlage erweisen wird.“
„Wir sind stolz darauf, jetzt Teil dieser bedeutenden Allianz im Ad-STAC-Programm von ITRI zu sein“, betont Frank Averdung, CEO und Präsident von SÜSS MicroTec. „Wir werden mit weltweit führenden Partnern aus Industrie und Forschung an praxisorientierten Produktionsplattformen arbeiten, die auf kosteneffiziente und durchsatzstarke Herstellungsprozesse abzielen. Durch unser Engagement in einer einmaligen Forschungsumgebung können wir die neuesten technischen Vorteile zeitnah an unsere Kunden weitergeben und damit die Einführungszeiten für deren Produkte verkürzen.“
In den letzten Monaten hat SÜSS MicroTec über eine Reihe von Forschungsaktivitäten im Bereich der 3D-Integration berichtet. Neuere Erkenntnisse zu dieser anspruchsvollen Prozesstechnologie werden im Rahmen eines Workshops auf der Semicon Taiwan am 2. Oktober in Hsin-Chu, Taiwan, präsentiert. Weitere Informationen erhalten Sie unter http://www.suss.com/semicontaiwan_2009.
Quelle: Süss Mirotec AG
23. Juni 2009 - SUSS MicroTec und 3M schließen Kooperationsvereinbarung zu Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab
Garching bei München, 22. Juni 2009 – 3M, einer der führenden Anbieter von modernen Werkstoffen für die Halbleiterindustrie, und SÜSS MicroTec, einer der führenden Hersteller von Anlagen für Halbleiterprozesse, haben heute den Abschluss einer Kooperationsvereinbarung über die verstärkte Marktverbreitung von Equipment bekanntgegeben, das auf das Wafer-Support-System (WSS) von 3M abgestimmt ist.
Die Anlagen dienen dem temporären Bonden von ultradünnen Wafern, ein Prozessschritt, der für das 3D-Packaging notwendig ist. SÜSS MicroTec avanciert damit zum autorisierten Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M und wird eigens für die WSS-Architektur konfigurierte XBC300 und CBC300 Wafer Bonder herstellen und verkaufen. Die SÜSS-Bonder sind darauf ausgelegt, WSS-Material von 3M wie UV-härtenden Flüssigklebstoff oder Lack, der Licht in Wärme umwandelt, zu verarbeiten. Die nicht-exklusive Kooperationsvereinbarung schafft den Rahmen für eine enge Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen und adressiert die Nachfrage der Kunden nach hochleistungsfähigen Prozesslösungen, die eine Massenproduktion zu wettbewerbsfähigen Betriebskosten ermöglichen.
Das WSS von 3M benutzt Prozesse und Materialien für das temporäre Wafer Bonding, um das Dünnen und die Verarbeitung ultradünner Wafer beim 3D-Packaging-Prozess zu unterstützen. Der innovative Prozess von 3M basiert auf der Verwendung eines UV-härtenden Klebstoffs für das Wafer Bonding auf Glasträger, die auch während des Schleifens der Wafer eine robuste Unterlage bilden. Das ist angesichts der im weiteren Verlauf der Waferverarbeitung auftretenden Hochtemperaturphasen sehr wichtig. Nach der Bearbeitung gelingt es mit dem besonderen Lack von 3M, der Licht in Wärme umwandelt, den gedünnten Wafer unter minimaler Materialbeanspruchung und bei Raumtemperatur zu lösen und direkt auf die Trägerfolie zu übertragen. Während des gesamten Prozesses werden die gedünnten Wafer optimal unterstützt. Im Vergleich dazu setzen herkömmliche Verfahren den dünnen Wafer hohen Temperaturen und starker Materialbelastung sowie Lösemitteln aus, die das temporäre Bond-Material entfernen sollen. Das WSS von 3M ermöglicht die Verwendung von gängigen Herstellungsverfahren, die von zahlreichen Halbleiterherstellern weltweit in der Massenproduktion eingesetzt werden.
„SÜSS MicroTec ist weltweit anerkannt für seine hochwertigen Bonder-Applikationen in den Bereichen 3D und MEMS. Die Zusammenarbeit mit einem weltweit führenden Partner wie SÜSS MicroTec erlaubt es, uns auf die Entwicklung von modernen Werkstoffen zu konzentrieren.. Die gemeinsamen Bemühungen unserer Unternehmen werden den Kunden von 3M verbesserten Kundenservice, niedrigere Kosten und einen schnelleren Zugang zu fortschrittlichen Lösungen ermöglichen – was wichtig ist für die hohen Anforderungen von 3D-Packaging.“ kommentiert Mike Bowman, Marketing Development Manager Elektronik bei 3M an.
„Wir freuen uns, mit einem führenden Materialexperten wie 3M zusammenzuarbeiten, denn so können wir unseren Kunden einen temporären Bond-Prozess mit, im Vergleich zu den aktuell erhältlichen Materialien und Prozessen, überragender Performance anbieten.“, merkt Wilfried Bair, General Manager Wafer Bonder Division bei SÜSS MicroTec, an. „Diese Kooperation und der gemeinsam erarbeitete Prozess bilden eine optimale Ergänzung zur 3D-Strategie von SÜSS MicroTec und deckt sich mit unserem Ziel, eine flexible und modulare Bonder-Plattform herzustellen, die individuell auf die Bedürfnisse unserer Kunden angepasst werden kann.“
Quelle: Süss Mirotec AG
Über SüSS MicroTec AG
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Prozess- und Testlösungen für Märkte wie Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnologie, Compound Semiconductor, SOI und 3D Interconnect. Der Einsatz der hochwertigen Lösungen von SÜSS MicroTec ermöglicht Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung der Betriebskosten zu steigern, und so den Anforderungen schnell wachsender Märkte gerecht zu werden. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Die SÜSS MicroTec AG ist ein Unternehmen der im Prime Standard der Deutsche Börse AG gelisteten SÜSS Gruppe. SÜSS MicroTec beschäftigt weltweit mehr als 650 Mitarbeiter.
